瑞樂半導(dǎo)體
AVS 晶圓型振動量測片
AVS晶圓型振動量測片通過專業(yè)技術(shù)將多個傳感器模塊集成到晶圓上,在半導(dǎo)體制造過程中,利用AVS三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運動進行觀察和優(yōu)化,通過適用于真空環(huán)境的AVS實時震動檢測系統(tǒng),實現(xiàn)在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況,當(dāng)檢測到晶圓損害時,精確定位損害位置;若未發(fā)現(xiàn)晶圓損害,則對運動參數(shù)進行優(yōu)化以進一步提升處理過程的安全性和效率。
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一、產(chǎn)品應(yīng)用范圍
利用 AVS 三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優(yōu)化,通過適用于真空環(huán)境的 AVS 實時檢測系統(tǒng),實現(xiàn)在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況。
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二、產(chǎn)品優(yōu)勢
01.無線測溫采集
傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù),滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進行參數(shù)測量。
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02.多參數(shù)實時數(shù)據(jù)監(jiān)控
AVS可專業(yè)測量晶圓在制程中的加速度、振動、RMS關(guān)鍵參數(shù)。
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03.高精度與靈敏度
傳感器具有高精度和靈敏度,能夠滿足嚴格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
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04.支持過程調(diào)整與驗證
通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件,以確保最佳性能。
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05.輕巧的設(shè)計
AVS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。
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06.低功耗性能
低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。
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三、產(chǎn)品參數(shù)配置
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四、關(guān)于瑞樂半導(dǎo)體
廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司(Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.)成立于2016年,是一家專精于半導(dǎo)體溫度測量和功能測量產(chǎn)品,集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)為一體的高科技公司,同時是具備優(yōu)秀的自主創(chuàng)新能力的高價值公司。公司積累了半導(dǎo)體行業(yè)溫度測量領(lǐng)域多年經(jīng)驗,融入當(dāng)今先進的工業(yè)計算機技術(shù),在專業(yè)技術(shù)上不斷迭代創(chuàng)新,短短幾年內(nèi),垂直發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)測溫設(shè)備的專業(yè)供應(yīng)商,成為在該領(lǐng)域具有較強影響力的公司。
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公司主要產(chǎn)品有TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)、RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)(有線/無線)、On Wafer無線晶圓測溫系統(tǒng)、定制型 Wafer晶圓測溫系統(tǒng),承壓測溫 Bonding TC Wafer、AMS 晶圓型多功能測試片、ATS晶圓型中心校準(zhǔn)片、AGS晶圓型間隙量測片、VMS晶圓型厚度量測片、ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片、AVS 晶圓型振動量測片、AVLS 晶圓型振動水平測量校準(zhǔn)片、有線/無線真空壓力測量片AVPS、無線測溫晶圓存儲充電數(shù)據(jù)傳輸FOUP等,為半導(dǎo)體企業(yè)提供高精度的晶圓測溫解決方案和晶圓校準(zhǔn)測量解決方案。
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