濕法清洗
?濕法清洗?是一種利用化學(xué)試劑或去離子水對(duì)晶圓表面進(jìn)行清洗的技術(shù)，主要用于去除晶圓表面的顆粒、金屬、有機(jī)物等雜質(zhì)，以保證晶圓的潔凈度和電性能。
適用產(chǎn)品：On Wafer WLS無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)
